MPAsp-H700 사용 가능판매자의 가격 지정판매자에게 문의Shipping:Customer pickup,Courier상세하게즐겨찾기에 추가하기비교판매자캐논쎄미콘덕터엔지니어링코리아㈜대한민국, 서울시(지도 상에서 보여주기) +82( 전화 번호를 보여 주기 기타 기업의 제품Die Bonder SDB-30USDie Bonder SDB-1000M설명 8세대 장비 2.5um / 대화면 대응 제6세대 기판size 1500mm×1850mm에 대응한 노광장치 주요한 특징 ● 제8세대 기판size 2200mm×2500mm 에 대응 ● 57형wide까지 일괄노광 가능 ● 2종류의 mask를 자동 선택하는 기능에 의한 mask cost삭감 Contact the sellerMPAsp-H700 성함전화번호E-mailCaptcha (4 characters)I agree with privacy policies, regarding confidential data and user agreement메시지 We recommend to see 전자 기술 장비 Shipping method