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Die Bonder SDB-30US buy in 천안시 on 한국어
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    대한민국, 천안시
    설명
    Die Bonder SDB-30US
    Features
    최초 Universal 장비로 LOC, MCP, BOC 작업 가능
    One Touch Conversion 기능 적용
    - Pre-Baker Rail 및 폭 자동 Conversion 기술 적용
    - 최대 Bonding Force: 8kg 대응 가능-
    - 사용자 중심의 GUI 구성
    - Global CE 인증 적용

    Specification
    System Capability
    Cycle Time : 700ms
    X,Y Accuracy : ± 35㎛
    Θ Rotation : ±0.5°
    Bond Head
    Bond Force : 250 ~ 8000g
    Force Control : Load Cell
    Pattern Recognition System
    PR System : 256 Grey Levels
    Resolution : 640 Pixels x 480 Pixels
    Position Accuracy : ±1/4 Pixel
    Epoxy Dispensing System
    XY Stroke : X Axis ±25mm , Y Axis ±45mm
    XY Resolution : X,Y ± 2㎛
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    Die Bonder SDB-30US
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