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Die Bonder SDB-1000M

Die Bonder SDB-1000M

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대한민국, 천안시
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설명
Die Bonder SDB-1000M
Features
높은 생산성 Speed 구현
- Heater Plate / Vacuum Plate Auto Centering 기능 적용
- Air Type Head 적용 통한 Low Force Control 가능
- Auto Calibration 기능 (Bonding Force & Z axis Height)
- Wafer Conversion One Touch 기능 (Max. 5min)
- Device Change Time (Max. 15min)
- 사용자 중심의 GUI 구성
- Global CE 인증 적용

Specification
System Capability
Cycle Time : 320ms
X,Y Accuracy : ± 25㎛
Θ Rotation : ±0.5°
Bond Head
Bond Force : 50 ~ `5000g
Force Control : Air Method
Pattern Recognition System
PR System : 256 Grey Levels
Resolution : 640 pixels x 480 pixels
Position Accuracy ±1/4 pixel
Epoxy Dispensing System
XY Stroke : X Axis ±25mm , Y Axis ±45mm
XY Resolution : X,Y ± 2㎛
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Die Bonder SDB-1000M
Die Bonder SDB-1000M
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