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Die Bonder SDB-1000M buy in 천안시 on 한국어
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    Die Bonder SDB-1000M

    Die Bonder SDB-1000M

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    대한민국, 천안시
    설명
    Die Bonder SDB-1000M
    Features
    높은 생산성 Speed 구현
    - Heater Plate / Vacuum Plate Auto Centering 기능 적용
    - Air Type Head 적용 통한 Low Force Control 가능
    - Auto Calibration 기능 (Bonding Force & Z axis Height)
    - Wafer Conversion One Touch 기능 (Max. 5min)
    - Device Change Time (Max. 15min)
    - 사용자 중심의 GUI 구성
    - Global CE 인증 적용

    Specification
    System Capability
    Cycle Time : 320ms
    X,Y Accuracy : ± 25㎛
    Θ Rotation : ±0.5°
    Bond Head
    Bond Force : 50 ~ `5000g
    Force Control : Air Method
    Pattern Recognition System
    PR System : 256 Grey Levels
    Resolution : 640 pixels x 480 pixels
    Position Accuracy ±1/4 pixel
    Epoxy Dispensing System
    XY Stroke : X Axis ±25mm , Y Axis ±45mm
    XY Resolution : X,Y ± 2㎛
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    Die Bonder SDB-1000M
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