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Auto Mold System KPS-60V

Auto Mold System KPS-60V

사용 가능
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대한민국, 천안시
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설명
Auto Mold System KPS-60V
Features
다양한 Package 적용과 개별화된 Module Design 방식으로 Max 4 Module까지 확장 가능.
Flip Chip MUF (Molded Under Fill) 기술 확보
다양한 Option 적용 (생산성, 품질 향상)
- Substrate Warpage로 Loading Error 방지
- Vacuum 기능 추가 Molding Quality 향상
- EMC [Compound] Weight Detect 기능 및 Vision Sensing 제품 Mix 검출 기능
- One Touch Quick Conversion 기능 (Max. 30 min.)
SECS/GEM 및 RFID / Bar Code Reader 적용 가능
Customized Multi Function 지원 통한 다기능 확보
- Dummy Sample 검사 기능
- 2종 자재를 동시 작업이 가능 (Family 기능)
- 2가지 종류 Compound Loading 기능
장비 내 먼지를 제거하기 위하여 Hepa Filter를 기능 적용

Specification
General Specification
- Press Tonnage
* Clamping : 10 ~ 62.5 tons
* Transfer : 0.3 ~ 3.2 tons
- Press Stroke
* Clamping : 150mm
* Transfer : 120mm
- Air Supply : 0.45MPa, 500N/min, Rc1/2"Connector
- Power Supply : 3Phase AC200V 50/60Hz, Breaker Capacity : ELCB150A
Material Handling Capacity
- Material Capacity
* Maximum Leadframe Size : 260mm(L) x 87mm(W)
* Molding Compound : φ11~25mm, Length 33mm(Max), Pot Pitch 210mm(Max)
- Average Machine Time : 18sec
* Typical Cycle Time : 70sec Machine Time 18sec, Transfer Time 10sec, Cure Time 42sec.
Dimension & Weight
- W3,593 x H2000 x D1550
- 7.3 ton
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Auto Mold System KPS-60V
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